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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。切割槽是在晶圓...
作為光刻工藝中zuì重要設(shè)備之一，接觸式光刻機(jī)一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術(shù)飛速向前發(fā)展。了解提高接觸式光刻機(jī)性能的關(guān)鍵技術(shù)以及了解下一代光刻技術(shù)的發(fā)展情況是十分重要的。光刻意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機(jī)是集成電路芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備。光刻機(jī)是微電子...
光學(xué)膜厚儀是利用薄膜干涉光學(xué)原理，對薄膜進(jìn)行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。光學(xué)膜厚儀根據(jù)反射回來的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計(jì)算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時(shí)完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體制造業(yè)，光刻膠、氧化物、硅或其他半導(dǎo)體膜層的厚度測量；生物醫(yī)學(xué)原件：聚合物/聚對二甲苯；生物膜/球囊壁厚度；植入藥物涂層；微電子：光刻膠；硅膜；氮化鋁/氧化鋅薄膜...
掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)是指通過開啟燈光發(fā)出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉(zhuǎn)移到涂有感光物質(zhì)的表面上的機(jī)器設(shè)備。該儀器可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物器件和納米科技領(lǐng)。技術(shù)數(shù)據(jù)：掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本，提供了先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時(shí)間以及高...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機(jī)的種類有非常的多，其中的技術(shù)原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關(guān)接觸式光刻機(jī)的使用原理及性能指標(biāo)。接觸式光刻機(jī)的使用原理：其實(shí)在我國對于接觸式光刻機(jī)，曝光時(shí)掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用價(jià)格較低的設(shè)備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達(dá)到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機(jī)的掩模版包括了要復(fù)制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...
在我們的生活當(dāng)中，時(shí)常也會用到各種各種測量工具對一些數(shù)據(jù)進(jìn)行測量，在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域當(dāng)中，這種數(shù)據(jù)的測量和收集分析就更加普遍而且重要了。我們平時(shí)可能不怎么會去測量厚度，比如說紙張、薄膜的厚度、或者是物體表面涂層、鍍層的厚度。這些厚度數(shù)據(jù)的測量是十分困難，不采用專業(yè)的技術(shù)或者是設(shè)備是難以進(jìn)行準(zhǔn)確測量的?，F(xiàn)在有了一種叫做紅外激光測厚儀的設(shè)備以后，這些厚度數(shù)據(jù)的測量就變得簡單許多了。下面我們就一起看看它的系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點(diǎn)都有哪些？紅外激光測厚儀軟件系統(tǒng)、功能模塊和技術(shù)亮點(diǎn)：1、...
