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在半導體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區(qū)域薄膜厚度，厚度映射，光學常數(shù)，反射率，折射率及消光系數(shù)進行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學特性，非均勻性...
單面/雙面掩模對準光刻機支持各種標準光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶，非常適合大學和研發(fā)應用。EVG單面/雙面掩模對準光刻機特征：1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉換重新加工。4、分步...
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。Subnano3D干涉輪廓儀產品優(yōu)點：1、美國硅谷研發(fā)的核心技術和系統(tǒng)軟件。2、關鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移...
HerzTS主動隔振臺介紹：在21世紀納米技術(即先進的半導體代表相關的信息技術，基因療法等生命科學相關技術，原子或分子處理如MEMS和工程技術等新材料生產)，振動、噪聲、電磁領域、熱、濕度、干擾等是測量環(huán)境的抑制因素。在納米技術中，為了獲得可靠的結果，使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動，此時需要主動隔離。主動式隔振系統(tǒng)“TS系列”將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發(fā)展目前的技術和測量、創(chuàng)新和發(fā)展未知的技術。HerzTS主動隔振臺特點：1、在全部的6個自由度范圍...
